东芝寻求的智能工厂是什么样？

东芝在2015年11月5日～6日举行的内部展会东芝ICT解决方案展2015上，展出了对制造现场实行优化的智能工厂立体模型，这是该公司新一代产品制造解决方案中的一部分。

从工业4.0的趋势中可明显看出，今后的制造业要求充分应用ICT。东芝提供的解决方案是ChiptoCloud（C2C）平台。其特点之一是配备在监控对象装备上的IC芯片和代理软件。能够辨别传感器取得的数据（边界计算处理），减轻数据传输的负荷。

此次展现的立体模型再现了各工序中的数据处理。实行了对部件拣选、基础工序、组装工序及检查工序等数据做实时搜集、分析，当超过设定的阈值时发出正告的演示。检查工序使用基于摄像头的图象辨认技术，比如从生产线上去掉忘涂色的模型等流程也做了自动化展现。东芝在三重县四日市市建立的半导体工厂实际导入了该IoT机制，充分应用1天多达16亿件的数据，完全实行了制造工序的控制。另外，该公司还展开了面向新一代制造业的战略服务MeisterSeries。该服务是白癜风治疗涵盖策划、开发、采购、生产乃至保护的解决方案，通过ICT/IoT的联动来包括全部价值链。

另外，东芝还将积极致力与汽车相干的解决方案。此次展现的是使用车载用图象处理芯片Visconti系列的监视系统，和运用云端型音视频服务RECAIUS的汽车导航仪等。比如，导航仪可自动判断人物属性，当提出肚子饿了的问题时可推荐符合属性的就餐信息。如果是男性就推荐拉面馆，如果是女性就推荐意大利餐，而有家人随从时则推荐家庭餐厅。

新一代移动通讯关通过向云端发送车载装备信北京专业白癜风医院息，可随时掌握车辆状态。这样便可知道轮胎气压减少等情况，从而有助于预防故障及事故。因此，东芝将首先致力于安全数据的存储及趋势分析。